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生产双面或多层PCB线路板的工艺中，一般是采用打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中，电流密度分布的不均匀，会导致整板的铜表面厚度的
发布时间：2017-12-12 点击次数：135
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就如同面篇文章所描述的，我们把追查这个问题的方向分成两条，首条路线把不良产品上的污染物送到第三方公正单位的研究室(lab)做SEM/EDS与FTIR分析，检测其可能物质，但SEM/EDS做出来的结果只能告诉我们是有机物质，打出来的元素有C(
发布时间：2017-12-12 点击次数：86
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1.Gerberfile或是PCB线路板CADfileGerberfile是Z基本的PCB线路板电路板制造的文件，当PCB线路板工厂收到Gerber文档并导入CAM软件后，就可以为每一道PCB线路板工艺制程提供生产的数据，
发布时间：2017-12-12 点击次数：146
