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  • SMT贴片加工的特点简介

    组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用贴片加工之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。
    发布时间:2018-03-28   点击次数:142

  • SMT贴片流程

    SMT基本工艺构成要素包括:丝印(或点胶),贴装(固化),回流焊接,清洗,检测,返修1、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB的焊盘上,为元器件的焊接做准备。所用设备为丝印机(丝网印刷机),位于SMT生产线的最前端。SMT贴片代工2、点胶
    发布时间:2018-01-27   点击次数:141

  • SMT中元器件的选取

    概述表面安装元器件的选择和设计是产品总体设计的关键一环,设计者在系统结构和详细电路设计阶段确定元器件的电气性能和功能,在SMT设计阶段应根据设备及工艺的具体情况和总体设计要求确定表面组装元器件的封装形式和结构。表面安装的焊点既是机械连接点又
    发布时间:2018-01-08   点击次数:140

  • 单双面贴片工艺

    单面组装:来料检测=>丝印焊膏(点贴片胶)=>贴片=>烘干(固化)=>回流焊接=>清洗=>检测=>返修双面组装:A:来料检测=>PCB的A面丝印焊膏(点贴片胶)=&g
    发布时间:2018-01-02   点击次数:108

  • SMT贴片加工工艺之八大基础要点

    表面组装技术(SurfaceMountTechnology)的缩写就是我们常说的SMT贴片加工,是现代生产集成电路板不可或缺的工艺,SMT贴片加工工艺的好坏直接影响到了PCB线路板的质量,想要做好SMT贴片产品,首先就要对构成SMT贴片
    发布时间:2017-12-12   点击次数:48

  • SMT贴片​焊锡膏的发展趋势

    焊锡膏已经发展成为高度精细的表面组装材料,它在SMT贴片的细引脚间距器件组装、高密度组装等组装技术中发挥了及其重要的作用。随着电路组装密度的不断提高和再流焊接技术的广泛应用,以及“绿色组装”概念的提出,SMT贴片对焊锡膏也不断提出新的要求。
    发布时间:2017-12-12   点击次数:47

  • SMT贴片加工基本工艺构成要素:

    1、丝印(或点胶)-->贴装-->(固化)-->回流焊接-->清洗-->检测-->返修2、丝印:其作用是将焊膏或贴片胶漏印到PCB线路板的焊盘上,为电子元器件的焊接做准备。所用设备为
    发布时间:2017-12-12   点击次数:44

  • SMT贴片加工基本介绍

    ◆SMT贴片加工的特点组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,SMT贴片代工一般采用SMT贴片加工之后,电子产品体积缩小40%~60%,重量减轻60%~80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷
    发布时间:2017-12-12   点击次数:43

  • 上海贴片厂家的PCB制板技术

    PCB线路板制板技术,包含计算机辅助制造处理技术,即CAD/CAM,还有光绘技术。下面介绍一下计算机辅助制造处理技术计算机辅助制造(CAM)是根据所定工艺进行各种工艺处理。前面所讲的各项工艺要求,都要在光绘之前做出必要的准备工作。比如镜像、
    发布时间:2017-12-12   点击次数:41

  • 上海电子产品加工生产pcb多层线路工艺流程与优点

    生产双面或多层PCB线路板的工艺中,一般是采用打孔——化学沉铜——全板加厚电镀铜——图形转移——线路电镀铜——碱性蚀刻——生产工艺全板加厚电镀铜的目的是增加化学沉铜层的强度。由于在电镀铜过程中,电流密度分布的不均匀,会导致整板的铜表面厚度的
    发布时间:2017-12-12   点击次数:40

  • 上海电子产品开发电路板开发流程

     1.功能设计阶段。  设计人员产品的应用场合,设定一些诸如功能、操作速度、接口规格、环境温度及消耗功率等规格,以做为将来电路设计时的依据。更可进一步规划软件模块及硬件模块该如何划分,哪些功能该整合于SOC内,
    发布时间:2017-12-12   点击次数:38

  • 上海电子产品开发设计低耗

     最近做穿戴产品设计,面临的第一个问题就是低功耗设计。经过这两天的认真分析总结,将低功耗设计的方法总结,以飨网友。  首先,要明白一点就是功耗分为工作时功耗和待机时功耗,工作时功耗分为全部功能开启的功耗和部分功能开
    发布时间:2017-12-12   点击次数:52

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