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smt贴片工艺参数的设置

发布日期:2021-06-26 作者: 点击:

smt贴片工艺参数的设置

 

在smt贴片中很多的工艺是需要对加工设备进行设置的,其中最主要的步骤应该可以概括为7步:


一、图形对齐:利用打印机摄像机在工作台上将光学 MARK点对准钢网和钢网,然后微调 X、 Y、θ等图形,使钢网和钢网的焊盘图形完全吻合。


二、刮板与钢网的角度:刮板与钢网的角度越小,向下的压力就越大,可以轻易地将锡膏注入到钢网中,也可以轻易地将锡膏挤入钢网底部,导致锡膏粘连。通常角度在45~60。现在,大多数自动和半自动印刷机系统通过使用。


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三、刮板力:刮板力也是影响印刷质量的一个重要因素。刮片(也称刮刀)压力管理其实就是刮片下降的深度,压力太小,刮片不能粘在网面上,所以相当于贴片加工时增加了印刷材料的厚度。此外,如果压力太小,网面上会留下一层锡膏,容易造成印花缺陷,如成型、粘结等。


四、印刷速度:由于刮片速度与锡膏粘度成反比例关系,锡膏密度大时,间距变窄,印刷速度变慢。因刮片过快,网孔时间短,锡膏无法充分渗入网孔内,易造成锡膏不整、漏印等印花缺陷。印速与刮板压力有一定的关系,下降速度等于加压速度,适当降低加压速度可提高印刷速度。最佳的刮板处理速度和压力控制方法是把锡膏从钢网表面上刮下来。


五、印刷间隙:印间隙是印刷线路板和线路板之间的距离,它与印制锡膏留在线路板上有关。六、钢网与 PCB的分离速度:锡膏印刷后,钢网离开 PCB的瞬时速度即为分离速度,分离速度是影响印刷质量的主要因素,在高密度印刷中尤为重要。先进的smt印刷设备,其铁网在离开锡膏图案时会有1 (或更多)个小的停顿过程,即多段脱模,以确保获得最佳印刷效果。分离率过大,锡膏粘度下降,焊盘粘度小,导致部分锡膏附着在钢网底面和开孔壁上,造成印花质量问题,如印花量减少,印花塌陷等。分离速度减慢,锡膏粘度大,粘度好内聚,锡膏易脱离钢网,开孔壁,印刷状态好。


六、清洁生产模式和清洁频率:钢网洗底也是可确保印品质量的因素。清洁方式及次数应根据锡膏材质、钢网厚度及开孔大小而定。钢网污染(设定干洗,湿洗,一次性往复,擦拭速度等)。如果不及时清理数据,就会污染 PCB表面,钢网开孔周围残留的锡膏就会硬化,严重时还会堵塞钢网开孔。


在smt加工厂中很多细节的参数设置不是一蹴而就的,需要在长期的实践中总结经验,提升对品控细节的管理和持续优化。


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