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SMT贴片加工的特点简介

发布日期:2018-03-28 作者: 点击:

   组装密度高、电子产品体积小、重量轻,贴片元件的体积和重量只有传统插装元件的1/10左右,一般采用贴片加工之后,电子产品体积缩小40%-60%,重量减轻60%-80%。可靠性高、抗振能力强。焊点缺陷率低。高频特性好。减少了电磁和射频干扰。 易于实现自动化,提高生产效率。降低成本达30%-50%。节省材料、能源、设备、人力、时间等。 上海电子产品开发


   贴片加工生产现场的工艺布局应当是高效而有序的,物流路线要合理,应与工艺流程保持一致。物流路线要尽可能短,以提高生产和管理的效率。对生产中所涉及到的各类物品,应分门别类,实行定置管理,各工作区,各种物品的存放区,要有明显的标识。与生产现场无关的各类物品,应坚决清除出现场等。在设计上先进的生产现场应能体现出“生产均衡有序,工艺布局科学,劳动组织合理,岗位责任明确,消除无效劳动”的管理特色。电子产品OEM代工


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