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上海贴片加工中PCB线路板材测试与选择

发布日期:2017-12-12 作者: 点击:

PCB线路板测试法IST,可用以快速评估出完工多层板的可靠度如何。其考试板之密集通孔系採用Daisy Chain之串连设计,试验时刻意对各通孔同步施加电流,在电阻作用下将产生150℃的高温,断电后又可回到室温,如此快速热循环之IST测试,可用代替传统性极为耗时的热循环试验〈通常需168小时以上)。试验结束后,计算考试板在电性失效前〈指电阻値增加10%,总共可以忍受热循环试验多少次数,即可当成通孔长期可靠度的一种指标。测试后当电阻値上升达10%而失效时,事实上从进一步的微切片上即可看到铜孔壁的微裂情。IST可评估出通孔镀铜之电性品质,上海贴片加工颇能模拟PCB经过多次组装焊接升温曲线后的电性可靠度。

为了评估完工板Z轴热胀系数之下降,与Td在长期可靠度方面的关系,研究者曾对各种基材之性能进行比较。所选四种板材已事先经过筛检,以确定所测试的数据范围,确已能够涵盖现今市场上大部分板材的可靠度规范,而此四种板材的详细特性如表1所示。

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首先,各待测试树脂是配合7628玻璃布所组成的基板,用以测定其CTE值,多层板常因不同的组合方式,而具有不同的CTE値。

A板材为Tg 175℃的FR-4传统性基材,而另一种Modified A板材除了Z轴热胀系数较低外,其馀特性皆与A相同。B产品之Z轴CTE与A产品相同,但其Td(350℃)却较A者Td(310℃为高;C产品的Z轴CTE较低,且其Td亦很高。上表中Tg前Z轴CTE又称α-1CTE,Tg后又称α-2CTE。

评估所用的考试板为厚0.105"的20层板,其通孔孔径0.012"。孔壁电镀铜层之目标厚度为1.01mil ,实际测量之平均厚度约在0.7-0.8 mil左右,最小厚度亦达0.6mil 。就一般认知而言PCB制作的变异,极可能会对这项测试造成影响,因此所有试样的流程皆刻意使之相同,以期能将製程误差减至最小。图15即显示完工板发生电性失效时,其所对应IST热循环次数的对比。图中三种颜色分别代表完工板全无预热处理、以及在230℃下预热3次和6次的对照情形。


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